Combines multiple integrated circuit dies in a single package without stacking them into a three-dimensional integrated circuit with through-silicon vias
چندین دای مدار مجتمع را در یک بسته تک بدون انباشتن آنها در یک مدار مجتمع سهبُعدی با میانراههای ازمیانسیلیکونی ترکیب میکند. (fa)
combines multiple integrated circuit dies in a single package without stacking them into a three-dimensional integrated circuit with through-silicon vias (en)